19.02.2001
Ученые из Иллинойского университета (University of Illinois at Urbana-Chamgaign) разработали удивительный полимерный материал, который под действием внешних напряжений может «залечить» образовавшиеся в нем трещины. Эта способность позволит продлить срок службы многих устройств из нового пластика, включая компоненты микроэлектроники.
В обычном пластике раз возникшая микротрещина существенно нарушает его структуру, продолжая постепенно развиваться вглубь материала, и в конце концов приводит к разрушению конструкции. Поиск трещин в пластике крайне сложен, а их ремонт практически невозможен.
Новый пластик начинает заполнять трещину, как только она возникает. Это достигается благодаря тому, что в матрице нового композита растворен катализатор – отвердитель и включены микроскопические сферические капсулы диаметром около 100 микрон, которые содержат «лечащий» состав. При возникновении трещины микрокапсула разрывается, жидкий состав за счет капиллярных сил заполняет трещину, а его контакт с катализатором матрицы инициирует полимеризацию и затвердевание. После лабораторных испытаний на излом новый материал восстановил почти 75 процентов своей первоначальной прочности.

Источник: Журнал "Компьютерра"